Sobre o Evento

A Coordenação do Curso de Eletrotécnica, o Grupo de pesquisa Conecte, o Departamento de Eletrônica e Biomédica (DEEB) e o Departamento de Computação (DECOM) do CEFET-MG promovem o IoT Day. O Evento será nos dias 25 e 26 de Outubro de 2018, na cidade de Belo Horizonte, prédio 20 do Campus 2 com temas em prol da expansão e disseminação da IoT. Os participantes interessados ​​são convidados a participarem de Sessões, Hands-on, Painéis, Minicursos e um Hackathon sobre as transformações provocadas pela IoT.

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Sobre o Evento

A Coordenação do Curso de Eletrotécnica, o Grupo de pesquisa Conecte, o Departamento de Eletrônica e Biomédica (DEEB) e o Departamento de Computação (DECOM) do CEFET-MG promovem o IoT Day. O Evento será nos dias 25 e 26 de Outubro de 2018, na cidade de Belo Horizonte, prédio 20 do Campus 2 com temas em prol da expansão e disseminação da IoT. Os participantes interessados ​​são convidados a participarem de Sessões, Hands-on, Painéis, Minicursos e um Hackathon sobre as transformações provocadas pela IoT.

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Palestras e Minicursos

DECOM - Hackathon

O objetivo deste Hackathon é incentivar a inovação e o desenvolvimento de soluções na área de IoT. Este evento consiste em uma maratona que traz a oportunidade de se colocar ideias inovativas, demonstrar soluções práticas, iniciativas bem-sucedidas e/ou novos processos que possam ser aplicáveis e eficazes e motivem aos alunos a adquirir novos conhecimentos e descobrir sua vocação pela tecnologia.
As soluções desenvolvidas durante o evento deverão seguir o tema proposto durante a abertura do evento.
Saiba Mais
Leia o regulamento
O que é hackathon?

Eletrotécnica - Trabalhos de Alunos

Grupo Conecte - Trabalhos de Pesquisa

Conecte cefet-mg|CNPq - É um Grupo multidisciplinar voltado para pesquisa e desenvolvimento de soluções tecnológicas nas áreas de Internet das coisas – IoT, em suas diversas dimensões e áreas de aplicabilidade como cidades inteligentes, indústria 4.0, eficiência energética, meio ambiente, dentre outras.

Noticias

Finep IoT - Ação de Fomento à Inovação em Internet das Coisas
A Ação de Fomento à Inovação em Internet das Coisas – Finep IoT tem como objetivo financiar empresas para a execução de Planos Estratégicos de Inovação (PEIs) e projetos que resultem em inovações em produtos, processos e serviços baseados em tecnologias digitais – tendo como referencial o conceito de Internet das Coisas e demais tecnologias habilitadoras da Manufatura Avançada – com aplicações na saúde, indústria, no agronegócio (ambiente rural) e no desenvolvimento urbano (cidades).

Objetivos Específicos

Fomentar a transição tecnológica das empresas nacionais e da sociedade para ambientes produtivos e de prestação de serviços baseados em tecnologias digitais, com aplicações na saúde, nas cidades, no agronegócio e na indústria.
Apoiar o desenvolvimento de plataformas de integração entre ambientes virtuais e físicos, utilizando a internet ou redes de comunicação fechadas, utilizando padrões que garantam a interoperabilidade.
Possibilitar a integração e adoção de tecnologias habilitadoras visando a conexão das diversas etapas da cadeia de valor.
Proporcionar a otimização logística por meio do estabelecimento da integração entre fornecedores, empresas e clientes - Integração Horizontal da produção.
Auxiliar a manutenção preditiva de máquinas e equipamentos e assegurar maior precisão nos procedimentos.
Possibilitar ambientes produtivos caracterizados por comunicações instantâneas entre diferentes elos da cadeia produtiva e o desenvolvimento de sistemas de automação flexíveis que possibilitem a produção de diferentes bens em uma mesma linha de produção.

Eixos de Atuação

O apoio será concedido a partir do alinhamento do PEI ou projeto submetido a um ou mais dos eixos de atuação da Ação:

Eixo 1 – Desenvolvimento de soluções digitais baseadas em Internet das Coisas (IoT) e demais tecnologias habilitadoras, visando à integração de ambientes virtuais e físicos nos processos fabris, no agronegócio, no desenvolvimento urbano, na saúde e nas cadeias de serviços.

Eixo 2 – Formulação de Planos Estratégicos Empresariais de Digitalização dos processos produtivos e sua integração horizontal.

Eixo 3 – Implementação dos Planos Estratégicos Empresariais de Digitalização dos processos produtivos das empresas.

O que são Planos Estratégicos Empresariais de Digitalização

Para a introdução de Internet das Coisas e demais tecnologias habilitadoras de Manufatura Avançada, é importante um diagnóstico preciso de cada empresa sobre quais são as prioridades de adoção de novas tecnologias considerando seus objetivos estratégicos. Desta forma, o Finep IoT apoia o desenvolvimento e implementação de serviços tecnológicos especializados na aplicação de tecnologias habilitadoras, através de Planos Estratégicos Empresariais de Digitalização.

Modalidade de Apoio e Forma de Operação

A modalidade de apoio será o Financiamento Reembolsável, a partir da forma direta (apoio centralizado na Finep).

Condições Operacionais

Os PEIs e projetos alinhados aos Eixos de Atuação descritos acima terão um redutor de 1 ponto percentual na taxa de juros em cima das linhas de ação já existentes na Finep, conforme as Condições de Financiamento em vigor. Aqueles restritos ao Eixo 2 terão redutor aplicado sobre as condições financeiras da linha de ação Pré-Investimento, enquanto os demais terão o redutor aplicado sobre as condições das linhas de ação Inovação Crítica, Inovação Pioneira, Inovação para Competitividade ou Inovação para Desempenho. O enquadramento nestas linhas de ação deve levar em consideração os conceitos de grau de inovação e de relevância da inovação avaliados no momento da análise da operação pela Finep.

O redutor aplicado à taxa de juros não é cumulativo com os benefícios de outras Ações de Fomento e Programas em vigor, como, por exemplo, o Programa Finep Conecta. Ainda, o redutor aplicado em PEIs e projetos com foco em telecomunicações, apoiados com recursos do Funttel, não é cumulativo com o bônus de taxa de juros concedido pela apresentação de Garantias Financeiras.

Para mais informações sobre as condições financeiras das linhas de ação da Finep, bem como o bônus pela apresentação de Garantias Financeiras, acesse aqui as Condições Operacionais da Finep.

Disponibilidade e Fontes de Recursos da Ação

O valor disponibilizado para a presente Ação de Fomento é de R$ 1,5 bilhão, apoiado com recursos próprios da Finep (R$ 1,1 bilhão) e FUNTTEL (R$ 400 milhões). Para apoio com recursos do FUNTTEL, os PEIs e projetos devem ser do setor de Tecnologia de Informação e Comunicação.

Participantes

Poderão submeter projetos Empresas que apresentem Receita Operacional Bruta (ROB) igual ou superior a R$ 16 milhões.

Valor Mínimo dos Projetos

A partir de R$ 5.000.000,00.

Como Submeter PEIs e Projetos

Para encaminhar projetos de financiamento à Finep a empresa deve entrar em nosso site e preencher um cadastro (Como obter financiamento). Após a aprovação do Cadastro a empresa já pode encaminhar o PEI ou o projeto. Toda a submissão é eletrônica e realizada pelo nosso site na internet em programa específico.



Prazo para Encaminhamento de PEIs e Projetos

As condições especiais de financiamento da presente Ação de Fomento serão válidas até 31 de dezembro de 2018.

Mais Informações

Esclarecimentos sobre a Ação de Fomento Finep IoT poderão ser obtidos através do seguinte endereço eletrônico: internetdascoisas@finep.gov.br.

http://www.finep.gov.br/apoio-e-financiamento-externa/programas-e-linhas/finep-iot
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TecMundo conhece de perto San Pedro Valley, o “Vale do Silício brasileiro”
O bairro São Pedro, localizado na Zona Sul de Belo Horizonte, sempre foi conhecido por ainda manter aquele clima residencial mesmo diante de uma agitada vida noturna. Desde 2011, a região e os vizinhos Santo Antônio e Savassi passaram a abrigar centenas de jovens talentosos, loucos pelo universo digital e ávidos por novidades. Esses empreendedores e profissionais de design, marketing, tecnologia, comunicação e áreas relacionadas povoaram dezenas de prédios nos arredores. E isso tudo se tornou San Pedro Valley (SPV), um dos principais — senão o maior — “Vales do Silício brasileiros”. O TecMundo foi até lá para conhecer de perto as startups que estão fazendo história, tanto no mercado brasileiro quanto no cenário internacional.

Leia a noticia completa em : https://www.thebrief.com.br/startups/116006-tecmundo-conhece-san-pedro-valley-vale-silicio-brasileiro.htm
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Inscrições de trabalhos científicos podem ser realizadas até o dia 01 de Setembro de 2018.
De acordo com a comissão organizadora do evento, desse montante serão reconhecidos os três melhores painéis científicos nas categorias “IoT” e “IIoT”. Os trabalhos vencedores serão contemplados com certificado especial.

As inscrições de trabalhos devem ser realizadas através do site IoT Day, até o dia 01 de Setembro de 2018 observando as normas de apresentação de poster científico.

A apresentação dos trabalhos da Eletrotécnica acontecerá nos dias 25 e 26 de Outubro de 2018, no Hall do Prédio 20 do Campus II do CEFET-MG em Belo Horizonte.

Mais informações podem ser obtidas através do site (http://iot-day.com) do encontro, pelo e-mail epaminondaslage@gmail.com, pelo telefone (31) 3319-6720 ou WhatsApp (31) 992215-3430.
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Administrado por: Epaminondas Lage